|
Detail produk:
|
| Jaminan: | 2 tahun | Jenis: | mesin solder |
|---|---|---|---|
| Voltase: | 220V / 110V | Akurasi suhu: | ±2°C |
| Pendinginan Termode: | Udara | Nama: | Mesin solder batang panas |
| Cahaya Tinggi: | Mesin Solder Hot Bar CCD,Mesin Pengikat PCB Panas Pulsa,Mesin Solder Hot Bar Pitch 0.2mm |
||
Peralatan Solder Hot Bar Mesin Solder Reflow PCB Panjang 80mm
Pendahuluan Mesin Solder Hot Bar:
Mesin bonding dan solder hot bar kami, mudah digunakan, kuat dan ekonomis untuk bonding flex ke rakitan yang kaku seperti flex ke PCB, LCD-Flex ke PCB, Flex ke LCD, HSC ke LCD, HSC ke PCB, Kabel ke PCB.
Fitur Mesin Solder Hot Bar:
1. Teknologi panas pulsa yang unik memberikan pemanasan kepala solder tercepat.
2. Suhu penyolderan yang dapat diprogram, laju pemanasan, dan durasi waktu untuk berbagai produk.
3. Termokopel dipasang di dekat permukaan kerja & termode, sehingga memberikan kontrol umpan balik suhu yang akurat.
4. Kontrol suhu PID Loop Tertutup dengan tampilan LED yang terlihat jelas.
5. Waktu penyolderan dapat diprogram dan dipicu oleh suhu.
6. Thermode mengambang memastikan tekanan dan perpindahan panas yang konsisten antara kepala thermode dan bagian yang akan disambung.
7. Sakelar tekanan yang dapat diprogram dengan layar LCD untuk kontrol gaya yang presisi.
8. Sistem kamera CCD dengan lensa pembesaran dapat dipasang untuk posisi nada halus.
Spesifikasi Mesin Solder Hot Bar:
| Ukuran mesin | 500×500×600mm |
| Area kerja | Maks 200*170mm |
| Berat mesin | 62Kg |
| Tekanan udara kerja | 0,6-0,8Mpa |
| Kuantitas perlengkapan | 1 |
| Ukuran kepala termoda | Maks 40*3mm |
| Presisi pengelasan | nada 0.2mm |
| Waktu menekan | 1~99,9 detik |
| Pengaturan suhu | RT~500℃ toleransi ±5℃ |
| Tekanan las | 1~20Kg |
| Pengaturan suhu | Dua |
| Lingkungan kerja | 10-60℃,40%-95% |
| Sumber Daya listrik | AC220V±10% 50HZ,2200W |
| Modus penyelarasan | Monitor CCD+LCD |
| Modus makan | Manual |
| Modus awal | Tekan tombol mulai |
| Platform Rotasi | Kontrol silinder, toleransi <0,02mm |
| sertifikat CE | Ya |
| Jaminan | 1 tahun |
| Kondisi | 100% baru |
| Asal | Cina |
Aplikasi Mesin Solder Hot Bar:
1. FFC ke PCB
2. FPC ke PCB
3. Kabel ke PCB
4. HSC ke PCB
5.HSC ke LCD
Parameter Penyegelan Panas:
| Kisaran suhu | 50 ℃ hingga 400 ℃ |
| Akurasi suhu | ±1°C |
| Waktu ikatan | 0-12 detik |
| Ikatan tekanan udara | 0,4-0,6MPa |
| Akurasi tekanan | ±0,05MPa |
| Kekuatan ikatan maks | 1100N |
Termoda Mesin Solder Hot Bar:
Kontak Person: Ms. Amy
Tel: +86-752-6891906
